可控硅整流器在過零電壓情況下閉合電容器與電抗器，可控硅模塊代替切換電容接觸器實現(xiàn)電容器快速無觸點投切。在零電流情況下切斷電容器與電抗器。這種啟動方式為電容器與電抗器提供了一種完全穩(wěn)態(tài)的切換機制。從而避免瞬時過壓造成的任何問題。此系統(tǒng)必須與高速補償控制儀EDF配合使用。
這種穩(wěn)態(tài)切換為響應時間極快的功率因數(shù)設(shè)備（自動焊接機，噴涂設(shè)備，機器人等）提供了突變性無功功率需求變化。歐高可控硅模塊的響應時間（切換或關(guān)閉電容器步驟的時間）通常介于20毫秒至50毫秒。這意味著每秒至少可進行20次至50次操作。
可控硅模塊ECTB系列技術(shù)參數(shù)
常用可控硅模塊規(guī)格
*其它電壓等級隨客戶要求生產(chǎn)